‘壹’ 路亚乐园OSP是什么
路祥者亚乐园 是路亚论坛 方便路亚玩家交流的平台 ，osp是 由 日本路亚玩家 并木敏尺孙成 路亚玩家自己创立的品牌 ，在谨困薯路亚饵方面 有很高的评价！
‘贰’ osp是什么意思
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。
(2)osp是什么品牌女装扩展阅读：
1、OSP应用指南
锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA 等进行清洗，会损害OSP 层。透明和非金属的OSP 层厚度也不容槐陵易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估。
OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有庆明圆其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn 量高的焊点中的SnCu 增长很快，影响焊点的可靠性。
2、OSP缺点
OSP 也有它不足之处，例如实际誉塌配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤）。
必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。
‘叁’ cospkosp是什么牌子的男装
cospkosp是国际户外牌子的男装，自成立以来,品牌始终坚持用户至上用心服务于客户,一直秉承深受广大用户们的喜爱。
‘肆’ 佛罗伦萨小镇品牌大全
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‘伍’ 线路板osp是什么意思
OSP是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP中译为有机保焊膜，又称护铜剂。OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除。
OSP的局限销颤性：
1、 由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。
2、 OSP本身是绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于Imidazoles类OSP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法轮斗雀用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3、 OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。
4、 在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发腊早掉。
‘陆’ SHIMANO/禧玛诺 渔具好不好，渔具哪个牌子好
shimano的渔具目前是世界上的非常着名的牌子，很好。
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‘捌’ OSP是什么
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
OSP的工艺流程
除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI 水洗-->干燥 1、除正咐嫌油 除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过 分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果 不好，则应及时更换除油液。 2、微蚀 微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形 成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um 比较合 适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。 3、成膜 成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且 PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的 厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响 焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。
编辑本段OSP 工艺的缺点
OSP 当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性简笑能不一。也就是说供应商的认证和选 择工作要做得够做得好。 OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。 同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝， 影响可焊性和可举手靠性。 图1 OSP氧化变色的可接受标准和实物图片
‘玖’ OSP 药水的成分是什么
PCB板的最终表面处理的主要选择有：OSP有机保焊剂、化学锡、化学银、化学镍金、无铅喷锡、松香涂布。松香涂布将随着环保要求的进一步提高而逐渐被前面五种淘汰。比较这五种主流的表面处理方式，OSP以其低廉成本的优势而获得极大的市场分额。、、
OSP有机保焊剂，又叫水溶性有机预焊剂，国内更流行的称呼是铜面抗氧化剂，是一种无铅、水溶性、环保的产品。其通过选择性地在PCB板的新鲜铜表面沉积一层有机保焊膜，避免了PCB板在SMT/SMD之前的铜面氧化而引起上锡不良。该有机膜在SMT/SMD过程中会被助焊剂溶解掉，新鲜铜面随着露了出来，金属锡轻而易举在铜表面展开并结合。OSP处理的PCB板表面平整，是非常利于锡的展开。
因为OSP的良好前景，因此各大PCB药水商多会有商品化的OSP药水。行业内知名的有日商shikoku的F2系列、sanwa的CuCcoat GV、Tamura的WPF-21、美商Enthone-OMI的Cu-106A系列，国内也有一些PCB药水供应商可以提供商品化的OSP药水. OSP的主要流程为：除油/除脂、磨刷、微蚀、OSP膜沉积。
OSP的前工序对于OSP膜沉积有很重要的影响，前处理不好将会导致OSP膜沉积效果变差甚至OSP膜无法沉积。微蚀剂的不同选择对OSP膜的外观颜色有直接影响，因为OSP膜本身是相对透明的。主流的微蚀剂中硫酸-双氧水微蚀的铜面较为光滑平整因而PCB板经过OSP处理后颜色为浅红色，而过硫酸盐微蚀的铜面较为粗糙因而PCB板经过OSP处理后颜色为相对的深红色。但是，过硫酸盐微蚀的铜面也可以达到比较光滑的效果，这就需要在微蚀液中添加某些添加剂，Atotech、Macdermid、博凯都有商品化的产品（微蚀为过硫酸盐体系的情况下，在化学银中为了更好的显示出金属银的白度有时需要添加），为固体或液体。
为了保证PCB/HDI板在经过三次以上的高温回流焊后OSP膜仍能保护铜面不氧化并能维持良好的可焊性，OSP药水分为一般型和耐神神高温型（含选化板型，含金面板可使金面不变色）。一般而言，生产单面板和简单双面板（不含贴片位）的选择一般型即可。而生产多层板的就必须选用耐高温型，因为一般型耐不住三次首瞎李回流焊的高温冲击在上锡之前已经氧化，导致可焊性变差而引起很多焊盘或通孔根本上不了锡。一般很多供应商均宣称其等产品在空气中可耐三次高温之熔焊，但经过高温操作后OSP膜已惨遭强烈氧化之折磨，颜色变得很暗，沾锡时间也为之不良性而拉长，甚至还得动用强活性的助焊者迟剂才能将已老化的OSP膜顺利推走完成焊接。至于原本弱活性的现行免洗助焊剂，似已无法应付全新的困难局面[1]。因此，正确选择配套的OSP药水是品质优良的基础
‘拾’ 过OSP后怎么确认OSP上锡后的好坏行业中标准是怎么检测OSP的检测项目是什么
行业中最常用的是：无铅锡炉焊锡实验。一般OSP为环保型产品，所以不能用有铅锡颤竖庆炉。一般流纤嫌程是：过OSP--搽上助焊剂--过锡炉（一般茄握为：260°，10秒，根据实际情况可适当延长时间或是提高温度。）--然后即可检查上锡情况，并且检查表面油漆是否有脱落现象，是否有板材分层，油漆变色，板面变形等问题。